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ANSYS17.0新品发布会概况

作者:Kenny Shen ⁄ 时间:2016年02月02日 ⁄ 分类: 行业交流 评论:0

   2016年1月29日“改变:10X——ANSYS 17.0新品发布会”在上海召开。发布会的内容和现场情况如下:

ANSYS <wbr>17.0新品发布会即将在上海盛大召开


 

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新版的主要亮点如下:

  • 瞬态电磁场仿真加速10倍:全进程多核并行和拥有专利的时间分解算法让ANSYS拥有业界最快的瞬态电磁场及电机、变压器仿真技术。

  • 有限元分析提高10倍:综合运用ANSYS Mechanical17.0与ANSYS HPC17.0,可以让有限元分析速度加快10倍。

  • 芯片-封装-系统工作流程的生产力提高10倍:ANSYS CPS拥有了功能强大的全新3D布局装配体特性功能、快速的电磁场抽取求解器、IC模型连接以及带集成结构分析的自动热分析功能。

  • 计算内核数量提高10倍:经过改进的求解器性能,ANSYS Mechanical 17.0可以在相同时间内完成更多次仿真。此外,可让用户以更快的速度、更高的精确度完成要求严苛的结构仿真。

  • HPC功能提高10倍:ANSYS在每次发布新版本时都会显著缩短求解器计算时间,这次ANSYS HPC 17.0通过提高10倍功能可最大限度地缩短仿真时间。

  • 建模和验证系统的生产力提高10倍:ANSYS 17.0能够比以往更快地在ANSYS Simplorer中创建和装配模型,从而满足完整系统仿真的需求。

  • 支持行业的专用应用数量增加10倍:ANSYS SCADE基于模型的嵌入式软件开发与仿真环境增加了专门针对航空电子、汽车和铁路运输的最新解决方案。

  • ANSYS CFD 17.0更简单,更快速:Fluent Meshing实现更加清晰的工作流程极大提升CFD前处理效率

  • 全方位协作式无线射频系统设计

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